整合多樣測試平臺及滿足CIS影像傳感器的生產測試要求,將封裝的管制帶進圓片測試,且具有絕佳的凈化室粉塵控...
提供激光開槽與晶圓減薄及劃片代工服務,包括多項目晶圓(Multi Project Wafer,MPW)與不同材質晶圓劃片服...
提供CIS影像傳感器之晶圓重組服務,在粉塵控制良好的無塵室環境, 傳感器像素點大小已達0.5um,已廣泛服務于...
專業的封裝技術, 提供陶瓷、PCB、IBGA封裝。且可提供車用標準之可靠度規格與生產系統。讓客戶享有最先進的封...
整合測試平臺提供出貨前影像測試服務,廠內對于CIS影像傳感器專業封測規劃,可提供客戶一站式服務。已廣泛服...
針對客戶需求提供差異化客制服務