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鐳射激光開槽，晶圓減薄，劃片

提供激光開槽與晶圓減薄及劃片代工服務，包括多項目晶圓（Multi Project Wafer，MPW）與不同材質晶圓劃片服務。進口全自動精密減薄機，激光開槽機與劃片機，并加裝二流體清洗及晶圓表面保護液潤滑等功能，可應對CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件，提供高質量減薄與劃片代工服務。

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