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  • 專業(yè)CIS封裝與測試
    Professional CIS packaging and testing
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專業(yè)CIS封裝與測試

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專業(yè)CIS封裝與測試

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54項

技術發(fā)明專利

17年

圖像傳感器制造經驗

2018年

跨足車用市場,通過IATF16949體系認證

2005年

積高電子(無錫)有限公司成立

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PRODUCT

產品服務

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晶圓測試

整合多樣測試平臺及滿足CIS影像傳感器的生產測試要求,將封裝的管制帶進圓片測試,且具有絕佳的凈化室粉塵控...

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鐳射激光開槽,晶圓減薄,劃片

提供激光開槽與晶圓減薄及劃片代工服務,包括多項目晶圓(Multi Project Wafer,MPW)與不同材質晶圓劃片服...

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晶圓重組

提供CIS影像傳感器之晶圓重組服務,在粉塵控制良好的無塵室環(huán)境, 傳感器像素點大小已達0.5um,已廣泛服務于...

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封裝

專業(yè)的封裝技術, 提供陶瓷、PCB、IBGA封裝。且可提供車用標準之可靠度規(guī)格與生產系統。讓客戶享有最先進的封...

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成品測試

整合測試平臺提供出貨前影像測試服務,廠內對于CIS影像傳感器專業(yè)封測規(guī)劃,可提供客戶一站式服務。已廣泛服...

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客制化服務

針對客戶需求提供差異化客制服務

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ABOUT US

關于積高 穩(wěn)健踏實?誠信正直?客戶至上

積高電子(無錫)有限公司,成立于2005年11月,專業(yè)從事CMOS圖像傳感器的PLCC/CLCC/Tiny PLCC/iBGA/3D等,CP測試、研磨、激光開槽、切割、晶圓重組、封裝、FT測試,在全球高端CMOS圖像傳感器的封測行業(yè)保持領先地位。 產品可靠性達到航空航天級,產品廣泛應用于汽車自動駕駛、智慧交通、全景監(jiān)控、3DTOF、智能家居、智慧城市、工業(yè)相機、機器人視覺、人工智能視覺、航空航天等領域。我們以客戶滿意為最重要準則,嚴格按IATF 16949汽車標準進行質量管理,打造了物聯網智能車間,致力于為客戶提供最好的服務。

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