專業(yè)CIS封裝與測(cè)試
Professional CIS packaging and testing
技術(shù)發(fā)明專利
圖像傳感器制造經(jīng)驗(yàn)
跨足車用市場(chǎng),通過(guò)IATF16949體系認(rèn)證
積高電子(無(wú)錫)有限公司成立


提供激光開槽與晶圓減薄及劃片代工服務(wù),包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer,MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片服...
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積高電子(無(wú)錫)有限公司,成立于2005年11月,專業(yè)從事CMOS圖像傳感器的PLCC/CLCC/Tiny PLCC/iBGA/3D等,CP測(cè)試、研磨、激光開槽、切割、晶圓重組、封裝、FT測(cè)試,在全球高端CMOS圖像傳感器的封測(cè)行業(yè)保持領(lǐng)先地位。 產(chǎn)品可靠性達(dá)到航空航天級(jí),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車自動(dòng)駕駛、智慧交通、全景監(jiān)控、3DTOF、智能家居、智慧城市、工業(yè)相機(jī)、機(jī)器人視覺、人工智能視覺、航空航天等領(lǐng)域。我們以客戶滿意為最重要準(zhǔn)則,嚴(yán)格按IATF 16949汽車標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行質(zhì)量管理,打造了物聯(lián)網(wǎng)智能車間,致力于為客戶提供最好的服務(wù)。